常见规格：
15-80微米
应用场景：
激光照明、激光投影/显示、光通信、无人机、3D感测之手势识别、3D感测之激光雷达
产品特点：
LD 芯片尺寸小，功率密度大，要求氮化铝基板导热性能好（＞220W/mK）；
目前国内完全依赖进口（日本京瓷、德国等），国产化替代；
激光芯片贴装，对于图形精度、粗糙度、平整度、垂直度要求高；
AuSn合金预置，融化温度＞290℃，适宜焊接温度310-330℃。
与进口产品对比（4.5×5.75mm，35W） 性能测试对比，几乎无差距。
生产地址：安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道3129号
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